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大族激光获得发明专利授权：“电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族激光（002025）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统”，专利申请号为CN202510925767.5，授权日为2025年8月5日。专利摘要：本发明属于激光切割技术领域，特别是涉及一种电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统。该激光切割头包括包括喷嘴、陶瓷环、电路板、半导体调温🔻片以及设有安装槽和第一通风孔的电容传感器；所述第一通风孔的一端连通风冷系统，所述第一通风孔的另一端连通所述陶瓷环，所。

公司为国内激光设备领域领军企业，信息产业、新能源、半导体等多业务齐发力，公司收入及

表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体...四、通用：激光渗透率提升，拉动设备需求稳健增长 通用工业激光加工设备市场规模大、需求稳中向好，需求驱动力为渗透率提升+功率升级+海外出口+工艺迭代，2025年国内激光设备市场约910亿。公司通用设备板块产品包括标准激光切割、焊接、打标设备等，坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化升级产🈳网址品，在行业内卷情况下保持营收稳健增长。

2025-2025年中国半导体切割设备行业前景与市场趋势洞察专题研究报告

内容概括 《2025-2025年中国半导体切割设备行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》在大量周密🌸的市场调研基础上，主要依据国家统计局、政府部门机构发布的最新(xīn)权(quán)威(wēi)数(shù)据(jù)，相(xiāng)关行(xíng)业(yè)协(xié)会(huì)等(děng)单(dān)位(wèi)相(xiāng)关资(zī)料(liào)，对(duì)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)切(qiè)割(gē)设(shè)备(bèi)行(xíng)业(yè)现(xiàn)状(zhuàng)与(yǔ)市(shì)场(chǎng)做(zuò)了(le)深(shēn)入(rù)的(de)调(diào)查(chá)研(yán)究(jiū)，并(bìng)根(gēn)据(jù)行(xíng)业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为投资者寻找新的市场投资机会，进入半导体切割设备行业投资布局提供了至关重要的决策参考依据。 报告目录 第一章 半导体切割设备行业国内外发展综述第一节 半导体切割设备行业界定及。

东风捷祥申请汽车减振器切割设备专利，提高汽车减振器切割加工的效率

金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，湖北东风捷祥汽车减振器股份有限公(gōng)司(sī)申(shēn)请(qǐng)一(yī)项(xiàng)名为(wèi)“一(yī)种(zhǒng)汽(qì)车(chē)减(jiǎn)振(zhèn)器(qì)的(de)切(qiè)割(gē)设(shè)备(bèi)”的(de)专(zhuān)利(lì)，公(gōng)开(kāi)号(hào)CN120252750A，申(shēn)请日期为2025年06月。专利摘要显示，本发明公开了一种汽车减振器的切割设备，涉及汽车减振器加工技术领域，包括安装固定台，所述安装固定台上设有中架，中架上设有切割调整机构，切割调整机构上设有定位切割机构，中架上设🍑网址有两个对称设置的升降调整机构，升降调整机构上设有进给夹持机构，进给夹持机构上设有偏转驱动机构，进。

预算1.05亿元！上海交通大学近期大批仪器采购意向

满足以下参数：1、具备355nm长寿命固态紫外激光器； 2、高频率（>5kHz） 保证切割路径的连续性； 3、低能量（的低损伤，避免了核酸蛋白类物质的破坏； 4、寿命长 由于激光器的低能耗激光使用寿命长达1万小时以上； 5、高精度：（1）光斑精度 切割光斑直径可达0.3μm，可精确分离单细胞及单条染色体；（2）步进精度 马达控制高精度载物台XY向步进位移精达0.075μm；Z轴纵向步进可达10nm； 6、全自动倒置显微镜平台。7、国内售后技术专员。